無鉛含銀焊錫膏簡介：

是SMT生產工藝中的一種無鉛免洗型焊錫膏，采用進口有機活性劑，高沸點有機溶劑，界面活性劑，天然有機酸，高分子成膜劑，粘接劑，抗氧化劑配制而成。具有可焊性優良，潤濕性好，活性適中的助焊劑，與高球型且氧化物極少的錫銀銅合金粉末。在密封真空狀況下加入氮氣保護，以確保生產出最佳品質的無鉛含銀焊錫膏。                  

無鉛含銀焊錫膏特點：

1：在高速連續印刷中，濕潤性優良，穩定性能好，能獲得始終如一的效果。

2：粘度適中，觸變性好，不易坍塌，無橋連，無虛焊。

3：焊后殘留物極少且透明，具有較大的絕緣阻抗不會腐蝕PCB板，可達到免洗的要求。

4：焊點的抗拉強度，韌性，延展性及抗蠕變性能較強。

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