| 品牌 | LX封裝 | 型號 | 1W440NM | 芯片品牌 | 普瑞 |
| 顏色 | 藍色 | 封裝形式 | 大功率型 | 膠體品牌 | 道康寧 |
| 金線材料 | 金線 | 材料 | 硅(Si) | 種類 | 發光二極管 |
| 是否進口 | 是 | 加工定制 | 是 |
1、芯片：采用美國普瑞、旭明、科瑞，臺灣晶元、奇力、光宏等芯片。
2、硅膠：采用 道康寧 日本信越 優質硅膠膠水；
3、熒光粉：采用英特美或豐田合成的熒光粉
4、支架：紫銅鍍銀
5、光衰：5000小時小于3%。
6、單顆1W白光可以做到80-90lm 90-100lm 100-110lm 110-120--130LM
7、有專家級的技術指導，質量有保障；產品定價合理；常用產品都有庫存，無庫存的一般3-5天可交貨
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尺寸圖:
Absolute Maximum
Ratings at Ta=25℃
Item | Symbol | Absolute Maximum Rating | Unit |
DC | IF | 350 | mA |
Peak Forward Current | IF | 500 | mA |
Reverse Voltage | VR | 5 | V |
Power Dissipation | PD | 1000 | mw |
Electrostatic | ESD | ±4500 | V |
Operation | Topr | -40~+80 | ℃ |
Storage Temperature | Tstg | -40~+100 | ℃ |
LeadSoldering Temperature | Tsol | Max.260℃ for 6 seconds Max. | |
Life test | ---- | 1000 HLuminous intensity 50,000H Luminous | |
Notes:
* IFP Conditions: pulse Width≤10msec.
* All high power emitter LED products mounted on aluminum metal-core
printed circuit board, can be
lighted directly, but we do not
recommend lighting the high power products for more than 5 seconds
without a appropriate heat dissipation
equipment.
Electrical Optical Characteristics at Ta=25℃
Parameter | Symbol | Min. | Typ. | Max. | Unit | Test Condition |
Forward Voltage | VF | 3.0 | --- | 3.2 | v | If=350mA |
Reverse Current | IR | --- | --- | 50 | uA | VR=5v |
50% Power Angle | 2θ1/2 | --- | 140 | --- | deg | IF=350mA |
Luminous Intensity | φV | 10 | --- | 20 | lm | IF=350mA |
Chromaticity | λd | 435 | --- | 440 | nm | IF=350mA |
Notes:1.Tolerance of measurement of forward
voltage±0.1V.
2.Tolerance of measurement of peak
Wavelength±2.0nm.
3.Tolerance of measurement
of luminous intensity±15%.
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大功率LED產品安全使用說明
大功率LED產品及器件在應用過程中，散熱、靜電防護、焊接對其特性有著很大影響，需要引起應用端客戶的高度重視。
一、散熱：
由于目前半導體發光二極管晶片技術的限制，LED的光電轉換效率還有待提高，尤其是大功率LED，因其功率較高，大約有60%以上的電能將變成熱能釋放（隨著半導體技術的發展，光電轉換效率會逐漸提高），這就要求終端客戶在應用大功率LED產品的時候，要做好散熱工作，以確保大功率LED產品正常工作。
1．散熱片要求。
外型與材質：如果成品密封要求不高，可與外界空氣環境直接發生對流，建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。
2．有效散熱表面積：
對于1W大功率LED白光（其他顏色基本相同）我司推薦散熱片有效散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對于3W產品，推薦散熱片有效散熱表面積總和≥150平方厘米，更高功率視情況和試驗結果增加，盡量保證散熱片溫度不超過60℃。
3．連接方法：
大功率LED基板與散熱片連接時請保證兩接觸面平整，接觸良好，為加強兩接觸面的結合程度，建議在LED基板底部或散熱片表面涂敷一層導熱硅脂（導熱硅脂導熱系數≥3.0W/m.k），導熱硅脂要求涂敷均勻、適量，再用螺絲壓合固定。
二、靜電防護。
LED屬半導體器件，對靜電較為敏感，尤其對于白、綠、藍、紫色LED要做好預防靜電產生和消除靜電工作。
1．靜電的產生：
①摩擦：在日常生活中，任何兩個不同材質的物體接觸后再分離，即可產生靜電，而產生靜電的最常見的方法，就是摩擦生電。材料的絕緣性越好，越容易摩擦生電。另外，任何兩種不同物質的物體接觸后再分離，也能產生靜電。
②感應：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如將其置于一電場中，由于同性相斥，異性相吸，正負離子就會轉移，在其表面就會產生電荷。
③傳導：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如與帶電物體接觸，將發生電荷轉移。
2．靜電對LED的危害：
①因瞬間的電場或電流產生的熱，使LED局部受傷，表現為漏電流迅速增加，仍能工作，但
亮度降低，壽命受損。
②因電場或電流破壞LED的絕緣層，使器件無法工作（完全破壞），表現為死燈。
3.靜電防護及消除措施：
對于整個工序（生產、測試、包裝等）所有與LED直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電措施，主要有
1、車間鋪設防靜電地板并做好接地。
2、工作臺為防靜電工作臺，生產機臺接地良好。
3、操作員穿防靜電服、帶防靜電手環、手套或腳環。
4、應用離子風機。
5、焊接電烙鐵做好接地措施。
6、包裝采用防靜電材料。
三、焊接。
1、焊接時請注意最好選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃以下，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不超過3S；
2、如為硅膠封裝的大功率LED，硅膠的最高耐熱溫度為180℃，因此LED的焊接溫度不得超過170℃，采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏（絲）焊接，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不超過3S;
3、如為軟膠體(molding),回流焊溫度保持在260℃即可,請勿用力壓燈珠膠體部分,以避免內部結構破壞
