(濃縮型)水基清洗劑簡介:
本產品為白色粉末狀,是由表面活性劑,滲透擴散劑,清洗助劑,防腐劑等配制而成的(濃縮型)水基清洗劑。一袋配25 公斤水,攪拌溶化即可使用,主要清洗電路板焊接后的殘留物,并且使用安全,價格便宜。采用浸泡、刷洗、超聲波清洗等工藝。
(濃縮型)水基清洗劑特點:
1:是由濃縮型清洗劑和水配制而成,使用安全,對人體健康無害,對環境無污染。
2:對電路板和電子元器件無腐蝕、無損害。
3:有效去除焊后殘留物,不泛白。
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(濃縮型)水基清洗劑特點:
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3:有效去除焊后殘留物,不泛白。
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